100nm提升至50nm！中国BOB国际在线半导体激光隐形晶圆切割手艺取得重大突破
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??? 100nm提升至50nm！
??? 昨日 ，半导体行业又传来一个好新闻 ，中国BOB国际在线在晶圆切割手艺方面取得重大突破：其旗下郑州轨道交通讯息手艺研究院团结河南通用智能装备有限公司 ，仅用了一年时间 ，便完成了半导体激光隐形晶圆切割装备的手艺迭代 ，区分率由100nm提升至50nm ，抵达行业内最高精度 ，实现了晶圆背切加工的功效。与此同时 ，一连优化工艺 ，在原有切割硅质料的手艺基础上 ，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等质料的手艺突破 ，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
HGL1341晶圆激光隐切装备
??? 半导体工业被称为国家工业的明珠,晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序 ，是半导体工业的“心脏”。经由“电路制作”后的每一片晶圆上都群集着数千 ，数万 ，甚至十万的"自力功效晶粒” ，晶圆支解工艺的优劣直接决议半导体工艺连锁的“生产效率”和”竞争力”的优劣。2020年5月 ，中国BOB国际在线旗下郑州轨交院团结河南通用智能装备有限公司 ，研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机 ，填补了海内空缺 ，在半导体激光隐形晶圆切割手艺上突破了外洋垄断 ，要害手艺性能参数抵达了天下领先水平 ，开启了我国激光晶圆切割行业生长的序幕。
高精度气浮载台? ?
??? 区分率100nm由提升至50nm ，是一次迭代升级。中国BOB国际在线副总裁、郑州轨交院院长刘振宇先容到 ，迭代升级后的激光晶圆隐形切割装备可自由控制激光聚焦点的深度、可自由控制聚焦点的长度、可自由控制两个焦点之间的水平距离 ，通过接纳特殊质料、特殊结构设计、特殊运动平台 ，可在500mm/S的高速运动之下 ，坚持高稳固性、高精度切割 ，激光焦点仅为0.5um ，切割痕迹更细腻 ，可以阻止对证料外貌造成损伤 ，大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
切割无崩边、无碎屑
??? 据先容 ，该装备可普遍应用于高能集成电路产品 ，包括CPU制造、图像处置惩罚IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造 ，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。
